初測(cè)，nand晶圓制造好后，在fab進(jìn)行初步簡(jiǎn)單測(cè)試，標(biāo)記邏輯電路錯(cuò)誤和不能識(shí)別的die，并標(biāo)記。晶圓不切割。
     原廠片，閃存制造廠自己或者委托第三方廠對(duì)晶圓進(jìn)行第二步高溫老化測(cè)試，挑出不穩(wěn)定以及PE不達(dá)標(biāo)的顆粒，淘汰流入黑片市場(chǎng)。并挑出合格顆粒中的壞塊和不穩(wěn)定的塊，標(biāo)記成原廠壞塊，切割封裝，按等級(jí)打原廠標(biāo)。其中穩(wěn)定但原廠壞塊多導(dǎo)致容量不達(dá)標(biāo)的可以打成降級(jí)片，通過(guò)型號(hào)區(qū)分可用容量百分比。降級(jí)片容量太低，有時(shí)候不打標(biāo)，當(dāng)成黑片流入市場(chǎng)。
     降級(jí)片，上面說(shuō)了。
     白片，測(cè)封廠忙不過(guò)來(lái)或者第三方廠商需求，將只經(jīng)過(guò)初步測(cè)試的晶圓打包，以初步邏輯測(cè)試晶圓上合格die個(gè)數(shù)為單位，賣給第三方有能力測(cè)封的廠商(比如威剛，金士頓)，第三方回去自己測(cè)試分級(jí)，標(biāo)記壞塊，封裝，打自己標(biāo)或者不打標(biāo)。不合格的流入黑片市場(chǎng)。第三方也有可能省去老化測(cè)試步驟，因?yàn)槔匣瘻y(cè)試成本比封裝成本高很多，而且，對(duì)于成熟工藝，一個(gè)初測(cè)后的晶圓上合格穩(wěn)定的顆粒占百分比較高，為了省去測(cè)試成本，值得冒險(xiǎn)。
    黑片，上面說(shuō)了。下面是黑片圖樣：

沒(méi)刻字的看角標(biāo)，正常情況下，正規(guī)封裝廠白片會(huì)打角標(biāo)的，黑片就算刻了字也不會(huì)打角標(biāo)。