發(fā)布時間:2022-05-16 文章來源:深度系統(tǒng)下載 瀏覽:
U盤的稱呼最早來源于朗科科技生產(chǎn)的一種新型存儲設(shè)備,名曰“優(yōu)盤”,使用USB接口進行連接。U盤連接到電腦的USB接口后,U盤的資料可與電腦交換。而之后生產(chǎn)的類似技術(shù)的設(shè)備由于朗科已進行專利注冊,而不能再稱之為“優(yōu)盤”,而改稱“U盤”。后來,U盤這個稱呼因其簡單易記而因而廣為人知,是移動存儲設(shè)備之一,F(xiàn)在市面上出現(xiàn)了許多支持多種端口的U盤,即三通U盤(USB電腦端口、iOS蘋果接口、安卓接口)。 不知道大家買U盤的時候有沒有注意到,有一種U盤特別薄且小,而大多數(shù)U盤就比較厚且大了,其實市面上的U盤雖然各種各樣,但內(nèi)在其實只分2種封裝方式,一種是普通電路板相對較大的封裝方式,一種類似于名片厚度的卡片U盤封裝方式,對比圖如下: 普通封裝的U盤圖:
卡片式封裝的U盤之一:
卡片式封裝的U盤之二:
從上面的對比圖可以看到卡片U盤更小更薄,如果一個64G的卡片U盤,你簡直不敢相信那么手指大小的U盤可以裝下那么大容量的東西,而普通U盤封裝就很明顯的大了好多,但大得有它的道理,可以直接分主控和閃存還有其他小的電子器件,這樣方便維修,而且壽命也比卡片U盤長,為什么呢,因為它的集成方式?jīng)Q定的。
所以卡片U盤和普通U盤的區(qū)別就一目了然了;
卡片式(UDP模塊)是采用PIP封裝技術(shù)制作的閃存盤半成品模塊。PIP是一體化封裝技術(shù)的縮寫,該技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制作流程,運用該技術(shù)將小型存儲產(chǎn)品所需要的零部件直接封裝而形成完整的FLASH存儲卡成品。 COB(卡片式):COB即Chip on board,是一體U盤(monolithic flash drive)形式的封裝。 UDP模塊是采用PIP封裝技術(shù)的U盤半成品模塊,直接加上外殼,就是成品U盤。 下面就來看看卡片式U盤內(nèi)部到底是怎么封裝的: 1、一個成品U盤如下圖:
2、拆掉U盤外殼后如下圖:
3、用砂紙打磨芯片。U盤經(jīng)過打磨后,露出線路: 總結(jié):卡片U盤有它的優(yōu)點,但缺點大于優(yōu)點,其中使用壽命是它最大的缺點,但小巧和方便攜帶是它最大的優(yōu)點,你完全可以把它放到錢包里,另外價格方面卡片U盤比普通u盤成本上要便宜太多,所以如果你買的特別便宜的U盤或者贈送的禮品U盤一般都屬于這類了,這類U盤在使用上建議不要放重要資料,另外如果你自己要購買U盤放重要資料,那么還是建議你買厚度正常,大小正常的普通封裝的U盤比較好。 U盤有USB接口,是USB設(shè)備。如果操作系統(tǒng)是WindowsXP/Vista/Win7/Linux/PrayayaQ3或是蘋果系統(tǒng)的話,將U盤直接插到機箱前面板或后面的USB接口上,系統(tǒng)就會自動識別。 |