U盤的稱呼最早來源于朗科科技生產(chǎn)的一種新型存儲設(shè)備，名曰“優(yōu)盤”，使用USB接口進行連接。U盤連接到電腦的USB接口后，U盤的資料可與電腦交換。而之后生產(chǎn)的類似技術(shù)的設(shè)備由于朗科已進行專利注冊，而不能再稱之為“優(yōu)盤”，而改稱“U盤”。后來，U盤這個稱呼因其簡單易記而因而廣為人知，是移動存儲設(shè)備之一。現(xiàn)在市面上出現(xiàn)了許多支持多種端口的U盤，即三通U盤（USB電腦端口、iOS蘋果接口、安卓接口）。

  難道固態(tài)硬盤是個發(fā)熱源會把CPU溫度連帶著提高嗎？事實顯然不是這樣，在筆記本的拆解布局中可以看到硬盤位置與CPU位置并沒有在一起，而且固態(tài)硬盤的功耗遠低于筆記本當中的CPU和顯卡，那么到底誰才是CPU溫度變高的罪魁禍首呢？

  下面使用東芝Q300 240G固態(tài)硬盤和一塊西部數(shù)據(jù)機械硬盤來做一些測試和分析，為大家講解加裝SSD后CPU溫度會提高的異�，F(xiàn)象成因。

  首先來看兩塊硬盤的PC Mark 8存儲測試成績：

  東芝Q300 240G：4898分，存儲帶寬188.34MB/s
 

  西部數(shù)據(jù)機械硬盤：2045分，存儲帶寬6.92MB/s
 

  等等，你不是說要解釋為何加裝SSD有可能會讓CPU溫度升高嗎？這些性能對比有何可看的？且聽我慢慢道來~在上面兩張PC Mark 8存儲測試成績截圖當中如果仔細觀察會發(fā)現(xiàn)一個有趣的細節(jié)，圖片右側(cè)的曲線中包含了Temperature溫度信息，有沒有發(fā)現(xiàn)東芝Q300固態(tài)硬盤測試結(jié)果中的溫度一直都比西部數(shù)據(jù)機械硬盤測試結(jié)果當中的溫度要高？

 

  上圖顯示出來的僅僅是PC Mark 8存儲測試剛剛開始后1分鐘內(nèi)的CPU溫度變化記錄，但固態(tài)硬盤運行過程中CPU溫度比機械硬盤更高這個現(xiàn)象不僅僅發(fā)生在開始階段，而是出現(xiàn)在整個測試過程當中。我的這個測試其實并不是在筆記本電腦上進行的，而是在主頻為4.5Ghz的i5 6600K臺式機上運行，連臺式機都能發(fā)現(xiàn)CPU溫度的變化，那么散熱條件差很多的筆記本上能看到CPU溫度變高也就不難理解了。

  具體到單個PC Mark 8測試項目來分析，首先是Wow加載過程：

  機械盤測試時的CPU溫度記錄：

  東芝Q300 240G測試時的CPU溫度記錄：
 

  雖然使用Q300時候的CPU溫度更高，但是加載完成的速度更快，從機械盤的141秒縮短到58.9秒。

  戰(zhàn)地4的加載過程：
  機械盤測試時的CPU溫度記錄：
 

東芝Q300 240G測試時的CPU溫度記錄：
 

  雖然使用Q300時候的CPU溫度更高，但是加載完成的速度更快，從機械盤的386.6秒縮短到134.5秒。

  Word辦公的測試過程：

  機械盤測試時的CPU溫度記錄：

 

東芝Q300 240G測試時的CPU溫度記錄：
 

  雖然使用Q300時候的CPU溫度更高，但是Q300完成全部任務(wù)的速度更快，從機械盤的51.5秒縮短到28.6秒。

  總結(jié)：

  加裝固態(tài)硬盤后CPU溫度變高是因為固態(tài)硬盤消除了硬盤系統(tǒng)的瓶頸，CPU不用再經(jīng)常停下來等硬盤讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù)，而是能連續(xù)保持高速運轉(zhuǎn)，使得整機運轉(zhuǎn)效率更高，同時CPU運算間隔縮短導(dǎo)致單位時間內(nèi)發(fā)熱增加，這其實是好事，因為電腦整體運行效率提高了。
  其實在PC Mark 8存儲測試中，PC Mark 8僅僅是模擬回放了程序?qū)τ脖P的讀寫操作，并沒有實際程序工作運算的負載，僅僅是發(fā)出指令讓硬盤執(zhí)行讀寫操作。實際使用環(huán)境中應(yīng)用程序在讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù)之余還要處理更多邏輯運算，發(fā)熱量增加也是因為效率提高了，CPU單位時間可以做的事情更多了，而且筆記本的設(shè)計中都已經(jīng)考慮到了發(fā)熱因素，即便是烤機軟件讓CPU長時間滿負載工作也不會引起不穩(wěn)定，所以不必有任何擔心。

U盤有USB接口，是USB設(shè)備。如果操作系統(tǒng)是WindowsXP/Vista/Win7/Linux/PrayayaQ3或是蘋果系統(tǒng)的話，將U盤直接插到機箱前面板或后面的USB接口上，系統(tǒng)就會自動識別。