iphone13這款手機不僅僅為用戶提供很好的頂尖的A15的頂尖性能體驗，同時為用戶提供很好的手機20w的有線和15w的充電速度，這款手機還為用戶提供IP68級別的防護，那么這款手機采用的什么樣的主板設(shè)計？

iphone13還是雙層主板嗎？

是的 ，這次還是為用戶提供的雙層主板架構(gòu)。

經(jīng)過重新設(shè)計的內(nèi)部雖然很緊湊，但卻非常的合理，在 X 光下可以清晰地看出無線充電線圈、電池以及主板輪廓，排布整齊。

拆開屏幕總成后，從整體的布局來看，電池占據(jù)了非常大的面積，足有 60% 左右，兩塊電池呈 L 形布局，PCB 板等元器件的空間非常的小，而且格外的緊湊。以 iPhone XS Max 為例，其主板采用了雙層三明治結(jié)構(gòu)，將長條形主板一分為二，進行重疊排列，將 A15 處理器夾在中間，緊湊的主板芯片最大的好處是集成度高，為電池和線控馬達增加空間，增加設(shè)備續(xù)航時間。

雙層主板的優(yōu)劣勢

這種設(shè)計的優(yōu)勢很明顯，那就是極大節(jié)省了 iPhone 內(nèi)部狹小的空間，留出更大空間給電池，這樣就可以彌補大屏帶來的更多耗電量。

它的弊端也很明顯，那就是影響散熱。集成度極高的同時導(dǎo)致了發(fā)熱區(qū)域集中，大致位于機身背面 Logo 右上角處，尤其在進行快充時，發(fā)熱量普遍可以達到驚人的 42℃，更有甚者，充電接口可以達到 46℃。

除此之外，較高的集成度也會導(dǎo)致維修成本上升，某個零件發(fā)生損壞后，往往需要更換整個總成才可以恢復(fù)功能。