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蘋果13英寸MacBook Pro有望下月更新 搭載M2芯片

發(fā)布時間:2024-05-22 文章來源:深度系統(tǒng)下載 瀏覽:

iPhone是蘋果公司(Apple Inc. )發(fā)布搭載iOS操作系統(tǒng)的系列智能手機(jī)。截至2021年9月,蘋果公司(Apple Inc. )已發(fā)布32款手機(jī)產(chǎn)品,初代:iPhone,最新版本:iPhone 13 mini,iPhone 13,iPhone 13 Pro, iPhone 13 Pro Max;iPhone系列產(chǎn)品靜音鍵在設(shè)備正面的左側(cè) [46-47] ;iPhone 5之前機(jī)型使用30Pin(即30針)接口,iPhone 5(包含)之后產(chǎn)品使用Lightning接口。

  據(jù)國外媒體報道,有消息稱,蘋果13英寸MacBook Pro有望在下月進(jìn)行更新,與支持5G的第三代iPhone SE一道推出。

  外媒在報道中表示,新推出的13英寸MacBook Pro,同當(dāng)前在售的版本在外觀上并不會太大的變化,基本相同,但在規(guī)格上會有更新,將搭載蘋果自研的M2芯片。

  對于蘋果下月的發(fā)布會,消息人士此前曾透露,蘋果計劃在3月8日或前后舉行新品發(fā)布會,將推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone SE等新品。當(dāng)時外媒也提到,在這一次的發(fā)布會上,蘋果還有望推出新的iPad Air和搭載自研芯片的新Mac。

  如果蘋果真如外媒報道的那樣,在下月的發(fā)布會推出搭載M2芯片的MacBook Pro,也就意味著蘋果2020年11月份推出的、搭載M1芯片的13英寸版MacBook Pro,在推出一年多年之后將會進(jìn)行更新。

  在M1推出近一年之后,蘋果公司在去年10月19日凌晨開始的發(fā)布會上,又推出了新的M系列芯片M1 Pro和M1 Max,均采用5nm工藝代工,前者集成337億個晶體管,后者則高達(dá)570億個,遠(yuǎn)多于M1的160億個晶體管。

  【來源:Techweb】【作者:海藍(lán)】


目前高端手機(jī)市場,iPhone手機(jī)快要形成一家獨大的形勢。