[PConline 視頻]最近各個(gè)大廠都在發(fā)布季度財(cái)報(bào)，高通這邊第四財(cái)季同比扭虧，打了一眾分析師的臉，你要說(shuō)跟蘋(píng)果和解沒(méi)有關(guān)系我是不信的，另外在財(cái)報(bào)會(huì)議上高通的CFO還透露了一些關(guān)鍵信息；官方說(shuō)法是2020年高通5G芯片將迎來(lái)兩個(gè)重大機(jī)遇，第一個(gè)是明年年初的5G手機(jī)發(fā)布時(shí)間點(diǎn)，從CES 2020展會(huì)開(kāi)始掀起波瀾，一直到MWC結(jié)束。

　　由諸多安卓陣營(yíng)的廠商一起推動(dòng)，其中我們中國(guó)廠商起到了非常重要的力量，另外一個(gè)就是明年的秋季，將有另外一批旗艦設(shè)備也會(huì)使用高通5G芯片，可以理解為 “你懂我意思8？高通就差著指名道姓說(shuō)了，高通CEO還特地在會(huì)上提到了和蘋(píng)果和解，以及長(zhǎng)達(dá)6年的供貨協(xié)議帶來(lái)的積極影響，讓高通再一次站到了5G最前端。

　　最新消息是最快在2022年，蘋(píng)果就會(huì)在自家產(chǎn)品上采用自研基帶芯片，逐步降低對(duì)高通的依賴(lài)，以免受制于人，個(gè)人認(rèn)為這個(gè)過(guò)程可能還是會(huì)更長(zhǎng)的一點(diǎn)，畢竟芯片研發(fā)的難度不是一般的高。