iphone13這款手機(jī)不僅僅為用戶(hù)提供很好的頂尖的A15的頂尖性能體驗(yàn)，同時(shí)為用戶(hù)提供很好的手機(jī)20w的有線(xiàn)和15w的充電速度，這款手機(jī)還為用戶(hù)提供IP68級(jí)別的防護(hù)，那么這款手機(jī)采用的什么樣的主板設(shè)計(jì)？

iphone13還是雙層主板嗎？

是的 ，這次還是為用戶(hù)提供的雙層主板架構(gòu)。

經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)的內(nèi)部雖然很緊湊，但卻非常的合理，在 X 光下可以清晰地看出無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈、電池以及主板輪廓，排布整齊。

拆開(kāi)屏幕總成后，從整體的布局來(lái)看，電池占據(jù)了非常大的面積，足有 60% 左右，兩塊電池呈 L 形布局，PCB 板等元器件的空間非常的小，而且格外的緊湊。以 iPhone XS Max 為例，其主板采用了雙層三明治結(jié)構(gòu)，將長(zhǎng)條形主板一分為二，進(jìn)行重疊排列，將 A15 處理器夾在中間，緊湊的主板芯片最大的好處是集成度高，為電池和線(xiàn)控馬達(dá)增加空間，增加設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

雙層主板的優(yōu)劣勢(shì)

這種設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)很明顯，那就是極大節(jié)省了 iPhone 內(nèi)部狹小的空間，留出更大空間給電池，這樣就可以彌補(bǔ)大屏帶來(lái)的更多耗電量。

它的弊端也很明顯，那就是影響散熱。集成度極高的同時(shí)導(dǎo)致了發(fā)熱區(qū)域集中，大致位于機(jī)身背面 Logo 右上角處，尤其在進(jìn)行快充時(shí)，發(fā)熱量普遍可以達(dá)到驚人的 42℃，更有甚者，充電接口可以達(dá)到 46℃。

除此之外，較高的集成度也會(huì)導(dǎo)致維修成本上升，某個(gè)零件發(fā)生損壞后，往往需要更換整個(gè)總成才可以恢復(fù)功能。