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不僅蘋(píng)果SE3和三星S22,春節(jié)后新手機(jī)有哪些?

發(fā)布時(shí)間:2024-05-12 文章來(lái)源:深度系統(tǒng)下載 瀏覽:

  盡管春節(jié)前已經(jīng)發(fā)布了一些驍龍8平臺(tái)的旗艦機(jī)型,但2、3月仍然是每年傳統(tǒng)的新機(jī)發(fā)布高峰期,今年同樣不例外,目前已知接下來(lái)很可能將會(huì)推出的手機(jī)新品就有以下這幾款,打算換新機(jī)的朋友可以關(guān)注一下。

三星Galaxy S22系列

  三星Galaxy S系列每一代都是當(dāng)年的安卓旗艦標(biāo)桿,經(jīng)過(guò)10多代的演進(jìn),從目前曝光的圖片來(lái)看,即將推出的三星Galaxy S22系列最大的特色就是更加“Note化”。除了無(wú)懸念地搭載了驍龍8旗艦芯片平臺(tái)外,傳聞中這次的三星Galaxy S22 Ultra會(huì)原生自帶之前Note系列上標(biāo)志性的S-Pen手寫(xiě)筆。從外媒的渲染圖來(lái)看,有內(nèi)味了。

  影像上,傳聞三星Galaxy S22 Ultra后置為1億像素(108MP)主攝+1200萬(wàn)超廣角+1000萬(wàn)長(zhǎng)焦+1000萬(wàn)長(zhǎng)焦的四攝相機(jī)模組,支持OIS光學(xué)防抖和10倍光學(xué)變焦,是目前為數(shù)不多采用1億像素主攝和10倍光學(xué)變焦的驍龍8機(jī)型。

  其他方面,三星Galaxy S22系列同樣是頂級(jí)的水平,但愿2月9日發(fā)布的三星Galaxy S22系列售價(jià)能有更多驚喜。

OPPO Find X5系列

  去年OPPO已經(jīng)官宣將在下一代Find X系列上首發(fā)搭載天璣9000芯片,而有消息稱(chēng)OPPO Find X5系列已經(jīng)獲得了我國(guó)3C認(rèn)證,支持80W有線(xiàn)快充、50W無(wú)線(xiàn)充電。除了標(biāo)準(zhǔn)版Find X5上配備天璣9000平臺(tái)外,更高配的Find X5 Pro毫無(wú)疑問(wèn)搭載的是驍龍8芯片平臺(tái)。

  另外,OPPO Find X5系列進(jìn)一步搭載自研馬里亞納MariSilicon X影像NPU芯片,還有OPPO儲(chǔ)備已久的眾多影像技術(shù),這次都會(huì)在OPPO Find X5系列紛紛落地亮相。消息稱(chēng),OPPO Find X5系列最快可能將會(huì)在2月底發(fā)布,讓我們拭目以待。

vivo NEX 5

  距離vivo NEX系列上次更新差不多是兩年前了,不過(guò)去年vivo已經(jīng)明確NEX系列將在今年上演王者歸來(lái)。關(guān)于vivo NEX5系列目前可以確定的是將搭載驍龍8芯片平臺(tái),性能上絕對(duì)是頂級(jí)的水平,在vivo拿手的影像上,在后置多攝組合的基礎(chǔ)上,vivo NEX5自然也加入了微云臺(tái)技術(shù)和自家的V1影像芯片,讓整體的影像表現(xiàn)更上一層樓。

紅魔7

  作為市場(chǎng)上主要的電競(jìng)游戲手機(jī)品牌,紅魔手機(jī)已官宣:紅魔7游戲手機(jī),2月,不負(fù)“7”待!從廠(chǎng)商往常的預(yù)熱節(jié)奏來(lái)看,預(yù)計(jì)會(huì)在2月中下旬發(fā)布紅魔7,雖然相關(guān)的曝光信息并不多,但基本是驍龍8無(wú)疑(也沒(méi)有其他更好的選擇),與其他搭載驍龍8芯片平臺(tái)的機(jī)型相比,就看紅魔7上的散熱系統(tǒng)和優(yōu)化能將驍龍8芯片平臺(tái)的性能發(fā)揮到怎樣的水平呢?

黑鯊5系列

  無(wú)獨(dú)有偶,另一家電競(jìng)游戲品牌黑鯊也預(yù)告了黑鯊5系列的到來(lái),從預(yù)熱海報(bào)來(lái)看應(yīng)該是會(huì)有黑鯊5和5 Pro兩款,搭載高通驍龍8芯片平臺(tái)是必然的,至于性能和游戲表現(xiàn),同樣要看黑鯊的調(diào)校水平如何?

蘋(píng)果iPhone SE3

  盡管蘋(píng)果iPhone SE系列不一定是大多數(shù)用戶(hù)的喜愛(ài)的,但憑借相對(duì)實(shí)惠的價(jià)格還是成為不少朋友第一臺(tái)使用的iPhone手機(jī)。傳聞中新的iPhone SE3更像是前幾年的iPhone XR,正面祖?zhèn)鞯膭⒑:秃虵ace ID,屏幕部分可能仍是LCD,背部為單攝像頭,外觀上基本就是iPhone XR的殼子,只是內(nèi)部升級(jí)為蘋(píng)果最新的A15芯片,性能上絲毫不寒磣。

  從目前傳聞的消息來(lái)看,蘋(píng)果iPhone SE3可能會(huì)在今年第一季度開(kāi)始組裝生產(chǎn),3月或者4月發(fā)布。至于,蘋(píng)果iPhone SE3香不香,我們還需期待最終的售價(jià)

  除了上述介紹的機(jī)型外,接下來(lái)仍會(huì)有眾多旗艦到入門(mén)的新機(jī)陸續(xù)曝光發(fā)布,初期或者上半年有購(gòu)機(jī)需求的朋友可以持續(xù)咱們PConline的資訊報(bào)道。