發(fā)布時(shí)間:2024-05-12 文章來源:深度系統(tǒng)下載 瀏覽:
有開發(fā)者在蘋果內(nèi)部文件中發(fā)現(xiàn),自研芯片M2已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,即將在下周二亮相,預(yù)計(jì)將首先在新的MacBook Air和更新的13英寸MacBook Pro中搭載。 消息稱,蘋果一直在最新的macOS測試版上,在多臺Mac上測試一種具有8核CPU和10核GPU的芯片,同時(shí)傳聞多時(shí)的iPhone SE3也在其中(iOS 15.4正式版),這都預(yù)示著它們的到來。 蘋果的M2蘋果芯片將是蘋果的定制芯片在Mac上推出以來的第一次重大升級。蘋果在2020年11月公布了M1芯片,此后推出了該芯片更強(qiáng)大的迭代產(chǎn)品,包括M1 Pro和M1 Max。 M2芯片被認(rèn)為將首先用于升級后的13英寸MacBook Pro和完全重新設(shè)計(jì)的MacBook Air。 按照開發(fā)者的說法,屆時(shí)的發(fā)布會(huì)上,蘋果還將公布一款新的iPhone SE,其4.7英寸設(shè)計(jì)與之前的機(jī)型相同,但增加了5G連接支持和新的芯片,而新的iPad Air也將在發(fā)布會(huì)上首次亮相,配備A15芯片、CenterStage攝像頭焦點(diǎn)跟蹤功能和5G連接。
【來源:快科技】【作者:雪花】 |