CPU封裝：LGA、PGA、BGA三種封裝區(qū)別？

LGA（Land Grid Array）、PGA（Pin Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）是常見的CPU封裝類型，它們在接觸CPU芯片和主板之間的連接方式上有所不同。

AC詳細(xì)講解三種封裝

1、LGA

LGA的全稱叫做“land grid array”，或者叫“平面網(wǎng)格陣列封裝”。

LGA（Land Grid Array）封裝：

LGA封裝中，CPU芯片上有一系列金屬觸點（引腳），而主板上則有對應(yīng)的孔槽。

LGA封裝的主板上有一個金屬插座，CPU芯片插入插座并與之連接。

通過這種方式，CPU的引腳與主板上的孔槽之間建立了可靠的電氣連接。

LGA封裝常用于臺式機(jī)和服務(wù)器的CPU。

LGA封裝的優(yōu)點是插拔方便，且容易實現(xiàn)更好的電氣連接，因此在高性能和高頻率的CPU上較為常見。Intel的現(xiàn)代桌面和服務(wù)器CPU多使用LGA封裝。

2、PGA

PGA的全稱叫做“pin grid array”，或者叫“插針網(wǎng)格陣列封裝”。

PGA封裝中，CPU的金屬引腳（pin）直接插入到主板上的孔洞中，通過引腳與孔洞的接觸實現(xiàn)連接。

PGA（Pin Grid Array）封裝：

PGA封裝中，CPU芯片上有一系列金屬引腳，這些引腳呈現(xiàn)出一個規(guī)則的陣列。

主板上則有相應(yīng)的金屬插座，CPU芯片插入插座并與之連接。

PGA封裝中，CPU的引腳插入主板插座的孔中，形成了可靠的電氣連接。

PGA封裝常用于一些早期的臺式機(jī)和筆記本電腦的CPU，如Intel的Socket 7和Socket P。

PGA封裝的優(yōu)點是成本較低，容錯性較好，但對于高頻率和高性能的CPU來說，電氣連接不如LGA穩(wěn)定。AMD的桌面和服務(wù)器CPU多使用PGA封裝。

3、BGA

BGA的全稱叫做“ball grid array”，或者叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”。

BGA（Ball Grid Array）封裝：

BGA封裝中，CPU芯片的底部覆蓋著一系列微小的金屬球（焊球）。

主板上有相應(yīng)的焊盤，在這些焊盤上也有微小的金屬球。

CPU芯片通過將焊球與焊盤對齊，進(jìn)行熱壓焊接，使得CPU與主板之間形成可靠的電氣連接。

在BGA封裝中，CPU芯片與主板之間沒有可見的接觸點，因此無法直接插拔，需要通過BGA焊臺，才能把BGA封裝的CPU拿下來。

BGA封裝常用于現(xiàn)代的集成度較高的處理器，如一些移動設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)的處理器。

BGA封裝的優(yōu)點是連接可靠性較高，適用于高密度和高熱量的應(yīng)用，如移動設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)。但是，BGA封裝的缺點是難以維修和升級，因為焊接是永久性的。一些移動設(shè)備和一些嵌入式系統(tǒng)使用BGA封裝。

LGA、PGA、BGA封裝對比

LGA和PGA封裝的CPU可以在安裝和升級時相對容易插拔，而BGA封裝的CPU則需要專業(yè)設(shè)備進(jìn)行安裝和更換。此外，不同封裝類型的CPU還可能在散熱、成本和性能方面有所差異。

LGA封裝適用于高性能和高頻率的CPU，PGA封裝適用于一些低功耗和經(jīng)濟(jì)實惠的CPU，而BGA封裝適用于高密度和高熱量的應(yīng)用。選擇封裝類型取決于具體應(yīng)用和需求。