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高通驍龍898跑分及參數(shù)性能列表表

發(fā)布時(shí)間:2024-04-30 文章來(lái)源:深度系統(tǒng)下載 瀏覽:

高通驍龍898是近期曝光的新款處理器,基于三星 4nm 工藝打造,采用的是1+3+4的設(shè)計(jì),分別對(duì)應(yīng)Cortex-X2超大核心,Cortex-A710中核和Cortex-A510小核,主頻參數(shù)官方未正式發(fā)布,GPU部分會(huì)升級(jí)到Adreno 730,從命名來(lái)看性能提升不小。

根據(jù)官方介紹Cortex-X2核心相比Cortex-X1,IPC性能提高16%,峰值性能提升最高可達(dá)30%。Cortex-A710相比Cortex-A78,性能提升10%,能效比提升30%。Cortex-A510相比Cortex-A55,性能提高35%,能效比提升20%,總體來(lái)說(shuō)性能提升還是比較大的,如果功耗控制得到,解決了發(fā)熱問(wèn)題,還是非常值得期待的。下面帶來(lái)了Geekbench爆出的跑分信息,各位用戶可以參考一下!

高通驍龍898跑分及參數(shù)性能一覽表  

高通驍龍898跑分對(duì)比表

型號(hào)/參數(shù) 驍龍888 驍龍898 天璣2000
CPU

1xX1(2.84GHz)
3xA78(2.42GHz)
4xA55(1.8GHz)
 

1xX2(3.09GHz)
3xA710(2.4GHz)
4xA510(1.8GHz)
 

1xX2
3xA79
4xA55
 

GPU

Adreno 660

Adreno 730

Mali-G79

NPU

Hexagon 780(26 TOPS)
 

-

第四代APU

基帶

集成X60 5G基帶

集成X65 5G基帶

M80系列基帶

制作工藝

三星5nm

三星4nm

臺(tái)積電4nm

上市時(shí)間 2020年12月1日 預(yù)計(jì)2022年初 預(yù)計(jì)2022年初
跑分機(jī)型

iQOO 8(V2141A)

iQOO 9(V2102A)

未知

GB5跑分(單/多核) 1183/3660 720/1919
貌似鎖頻了,正常單核1250、多核4000左右
未知