華為消費(fèi)者BG軟件部總裁王成錄最近表明，華為計(jì)劃在今年的12月面向開發(fā)人員提供手機(jī)版鴻蒙5.0的Beta版本，明年一二月份可能對(duì)外開放一部分移動(dòng)用戶升級(jí)鴻蒙系統(tǒng)，開始升級(jí)會(huì)檢驗(yàn)幾個(gè)月，以后全面放寬升級(jí)。那么華為鴻蒙系統(tǒng)兼容步驟有哪些呢？下面就讓小編給大家介紹一下。

麒麟9000為第一批；麒麟 990 5G為第二批；麒麟990 4G（部分）/985/820（部分)第三批；麒麟820（部分），980，990 4G（部分）為第四批；麒麟810，710（部分）最后一批 。

1、麒麟 9000 是華為已經(jīng)對(duì)外公開宣布、但并未對(duì)外發(fā)布具體信息和公開發(fā)售的麒麟芯片；目前可以確認(rèn)的是，它采用臺(tái)積電 5nm 工藝制造，將搭載在即將對(duì)外發(fā)布的華為 Mate 40 系列智能手機(jī)中。對(duì)它進(jìn)行首批適配，并不令人感到意外。

2、麒麟 9 系得到適配的分別是麒麟 990 系列（包含 5G/4G）、麒麟 985 和麒麟 980；其中，麒麟 985 是 2020 年才推出的中高端麒麟芯片，麒麟 990 系列是 2019 年的旗艦芯片，麒麟 980 則是 2018 年的旗艦芯片——它們都采用了臺(tái)積電 7nm 工藝，但有初代和二代之分。

3、至于 2017 年的采用 10nm 工藝的麒麟 970，則并未得到支持。

4、麒麟 8 系，共有兩款芯片在適配計(jì)劃中。其中，麒麟 820 是今年 3 月推出的麒麟芯片，定位為中端；麒麟 810 則是發(fā)布于去年，它首發(fā)搭載了華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)；二者也都采用了臺(tái)積電 7nm 制程工藝。

5、 7 系的麒麟 710，它發(fā)布于 2018 年 7 月，采用臺(tái)積電 12nm 工藝打造——是所有在上述適配計(jì)劃中已發(fā)布時(shí)間最長(zhǎng)、制程工藝最低的芯片。

總體可見，在上述爆料中涉及到的麒麟芯片中，華為將適配計(jì)劃往前回溯，最早覆蓋到 2018 年發(fā)布的麒麟芯片和相關(guān)機(jī)型，處理器工藝最低為 12nm。

需要注意的是，在華為（以及榮耀）的智能手機(jī)產(chǎn)品體系中，不是所有的機(jī)型都采用了麒麟芯片，還有一些中低端產(chǎn)品采用了聯(lián)發(fā)科和高通的芯片——目前，這部分機(jī)型是否會(huì)得到適配，尚未可知。