Simcenter Flotherm(PCB建模分析工具)是一款非常專業(yè)的PCB建模分析軟件，這款軟件可以模擬幾乎任何類型的熱解決方案，使用先進的CFD技術來預測組件，電路板和整個系統(tǒng)（包括機架和數(shù)據(jù)中心）中的氣流，溫度和熱傳遞。

軟件特色

　　1，F(xiàn)loscript 擴展到 EDA Bridge。 添加了對 EDA Bridge 部分功能的支持

　　2，可以使用Simcenter Flotherm 或 EDA Bridge 中的宏菜單記錄文件。

　　請注意，無法記錄在圖形顯示區(qū)域中執(zhí)行的操作，例如移動或調整組件大小。

　　3，可以從宏菜單或使用命令“flotherm -b -f”以批處理模式播放文件

　　請注意，當從項目管理器或命令行播放文件時，EDA Bridge 窗口會打開，然后在所有命令執(zhí)行完畢后關閉。

　　4，支持的操作

　　加載、保存、另存為、傳輸、退出。 導入 ODB、導入 CSV 布局、導入 FLOEDA。

　　Filter Components（所有選項都會寫入SI中的Floscript），Component Library Swap

　　注意上面兩個命令（Filter Component和 LibrarySwap） 不會在板子導入過程中寫入日志文件設計（需要取消對話）。 然而，他們將從“工具”菜單使用這些命令時記錄導入后。

　　創(chuàng)建主板、子板和其他對象。

　　編輯所有對象屬性表的屬性（例外 – 不支持導入圖層或通過圖像）。

　　5，不支持的操作。

　　不支持編輯和查看菜單操作。

　　導入用于層和電氣過孔的圖像。

　　請注意，圖像將作為 ODB++ 文件導入的一部分導入，或者如果包含在 floeda 文件中。

　　處理層以產生補丁。

　　6，使用 ODB++ 文件導入的圖像的縮放選項。 導入 ODB++文件時，銅跡線信息將轉換為圖像。 在某些情況下，特別是對于非常小的電路板，分辨率不足以捕獲走線的準確細節(jié)。 EDA Bridge 的 GUI *項中添加了縮放選項。

　　7，MCAD Bridge 中的基礎技術已更新。 此更新將允許導入較新版本的 CAD 文件。 現(xiàn)在支持的文件包括：

　　CATIA V4 4.1.9 到 4.2.4

　　CATIA V5 V5R8 到 V5-6R2020

　　IGES 高達 5.3

　　ACIS R1 到 2020 1.0

　　Pro/E 16 到 CREO 7.0

　　SolidWorks 98 至 2020

　　步驟 AP203、AP214、AP242（僅限幾何）

　　8，在分析模式下顯示幾何體而不擴展裝配體。 添加了用戶*項以允許用戶在不展開組件的情況下顯示模型中的所有幾何圖形。

　　9，本地化網(wǎng)格區(qū)域的自動創(chuàng)建

　　10，此功能使用幾何（關鍵點）、用戶應用的網(wǎng)格約束和整體系統(tǒng)網(wǎng)格設置以自動創(chuàng)建本地化區(qū)域。 自動網(wǎng)格將遵守諸如確保某些對象完全保留在單個局部區(qū)域內的規(guī)則。 如果認為有必要，該功能將創(chuàng)建嵌套區(qū)域。 該系統(tǒng)可以是完全自動的，也可以與用戶手動設置的局部網(wǎng)格區(qū)域進行交互——例如，如果局部網(wǎng)格具有已應用于庫對象。

功能介紹

　　一，加速熱設計工作流程

　　FloTHERM 2021集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML導入功能簡化了構建和求解模型，自動后處理結果。FloTHERM的自動順序優(yōu)化和DoE功能可縮短實現(xiàn)優(yōu)化設計所需的時間，使其深深嵌入設計流程中。

　　二，穩(wěn)健的網(wǎng)格劃分和快速求解器

　　FloTHERM 2021使工程師可以專注于設計，在工程時間尺度內提供*準確的結果。其SmartParts和結構化笛卡爾方法為每個網(wǎng)格單元提供*快的解決方案時間。FloTHERM“局部網(wǎng)格”技術支持解決方案域的不同部分之間的整體匹配，嵌套，非保形網(wǎng)格接口。

　　三，可用性和智能熱模型

　　通過FloTHERM中的集成模型檢查，用戶可以查看哪些對象具有附加材料，附加到每個對象的電源以及相應的裝配級功耗。它還標識對象是否正在創(chuàng)建網(wǎng)格線。

　　FloTHERM智能組件代表了大量供應商提供的全系列電子產品的IC，簡化了模型創(chuàng)建，*大限度地縮短了解決時間并*大限度地提高了解決方案的 準確性。

　　四，從元件到系統(tǒng)的熱特性分析

　　將FloTHERM與T3Ster瞬態(tài)熱特性相結合，實現(xiàn)真實電子設備的熱模擬。由于熱量問題，組件的可靠性會呈指數(shù)級下降，因此使用T3Ster可以讓制造商設計出具有卓越散熱性能的芯片，IC和PCB。他們還可以為下游應用發(fā)布可靠的熱數(shù)據(jù)。

　　現(xiàn)在，F(xiàn)loTHERM可以使用T3Ster使用的相同數(shù)學過程將模擬的瞬態(tài)熱響應轉換為結構函數(shù)曲線。已知這些結構函數(shù)曲線與器件的物理結構相關，因此是將仿真結果與實際測試數(shù)據(jù)進行比較的理想平臺。FloTHERM的指揮中心現(xiàn)在提供封裝熱模型的自動校準，以匹配T3Ster結果，確保正確的熱響應，無論功率脈沖的長度如何。設備制造商和系統(tǒng)集成商現(xiàn)在可以使用校準模型來設計更可靠的產品，避免在整個產品生命周期內出現(xiàn)熱致故障。