軟件介紹

PADS特別版是一款功能強大的電路原理圖和PCB設(shè)計工具，這款是從事電路設(shè)計的工程師和技術(shù)人員主要使用的電路設(shè)計軟件之一，是PCB設(shè)計高端用戶最常用的工具軟件。提供了與其他PCB設(shè)計軟件、CAM加工軟件、機械設(shè)計軟件的接口。

軟件特色

1、PADS9.5特別版可以處理最復(fù)雜的挑戰(zhàn)，更好更快
2、Xpedition技術(shù)的一個顯著的價格提供了無可比擬的性能
3、增加跨越PCB設(shè)計和FPGA協(xié)同設(shè)計效率的機會
4、分析和驗證設(shè)計的信號/電源完整性和散熱條件下HyperLynx
5、利用功能強大且易于使用的功能，用于集成射頻，素描路由和真正的3D設(shè)計
6、Pads Layout是Pads的核心模塊，是復(fù)雜的、高速印制電路板的最終選擇的設(shè)計環(huán)境。
7、它是一個強有力的基于形狀化(shape-ased)、規(guī)則驅(qū)動(rules-driven)的布局布線設(shè)計解決方案。
8、它采用自動和交互式的布線方法。
9、采用先進的目標連接與嵌入(OLE)自動化功能，有機地集成了前后端的設(shè)計工具。
10、包括最終的測試、準備和生產(chǎn)制造過程。

軟件功能

1、Shell ：PADS特別版軟件基本操作環(huán)境（圖形界面），支持不超過任意規(guī)模的復(fù)雜PCB設(shè)計；
2、PCB Editor：基本PCB設(shè)計模塊，包括手工布局布線、設(shè)計規(guī)則校驗（DRC）、手工敷銅、工程修改命令（ECO）、焊盤及過孔庫編輯、Gerber數(shù)據(jù)輸出等功能；
3、Library Module：元器件庫管理模塊，支持對庫文件的添加、刪除，以及對庫中元器件封裝符號的添加、刪除、編輯等操作，支持從PCB文件創(chuàng)建庫文件的功能；
4、DXF Link：DXF格式文件的雙向轉(zhuǎn)換接口，可以導(dǎo)入在AutoCAD等機械軟件中繪制的PCB板框，也可將當前PCB設(shè)計導(dǎo)出為DXF格式數(shù)據(jù)；
5、CCT Link：與Cadence Specctra PCB布線器進行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的接口；
6、On-Line Design Rule Checking：實時設(shè)計規(guī)則檢驗?zāi)�塊，可以對設(shè)計者的操作進行實時監(jiān)控，及時阻止可能違背線長、限寬、間距等設(shè)計規(guī)則的操作。設(shè)計者可根據(jù)需要啟動/終止On-Line DRC；
7、Auto Dimensioning：自動尺寸標注模塊，提供符合國際標準的自動尺寸標注功能，標注內(nèi)容可以為元器件或PCB板框等設(shè)計內(nèi)容的長度、半徑、角度等參數(shù)；
8、Split Planes：電源層網(wǎng)絡(luò)定義與分割模塊，提供根據(jù)PCB板框創(chuàng)建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網(wǎng)絡(luò)嵌套；
9、CAM Plus：自動裝配數(shù)據(jù)輸出模塊，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動貼片插片機器；
10、Cluster Placement：自動布局模塊，可將PCB上的所有元器件按照電路關(guān)系定義為不同模塊，實現(xiàn)整個模塊的集體移動、旋轉(zhuǎn)等布局操作，支持自動布局；
11、Assembly Variants：生產(chǎn)料表的變量管理模塊，支持從一個PCB設(shè)計衍生出不同規(guī)格的生產(chǎn)料表，以適應(yīng)不同檔次、型號產(chǎn)品備料、加工的需要，可以設(shè)置PCB上不同元器件的安裝與否、替換型號等選項；
12、Physical Design Reuse (PDR)：設(shè)計復(fù)用模塊，支持對經(jīng)典電路PCB模塊的保存及在不同設(shè)計中重復(fù)調(diào)用，執(zhí)行設(shè)計復(fù)用時，軟件會自動檢驗當前原理圖設(shè)計對復(fù)用模塊中的元器件位號自動更新，保證復(fù)用前后原理圖與PCB數(shù)據(jù)的一致性；
13、DFF Audit：可制造性檢驗?zāi)�塊，檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角（Acid Trips）、銅條/阻焊條（Copper/SolderMask Slivers）、孔環(huán)（Annular Ring）等制造障礙的設(shè)計細節(jié)；
14、Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模擬PCB設(shè)計工具包，包含單/雙面PCB設(shè)計中常用的跳線（長度/角度可變）、淚滴（直線/凹面淚滴，尺寸可變）、異形焊盤等功能，以及圓形PCB設(shè)計中常用的極坐標布局、多個封裝同步旋轉(zhuǎn)、任意角度自動布線等功能；
15、PADS Router ( FIRE ) ：快速交互式手動布線器，可以對任意規(guī)模的復(fù)雜PCB使用交互式布線功能，支持總線布線、自動連接、布線路徑規(guī)劃、布線形狀優(yōu)化、動態(tài)布線/過孔推擠、自動居中、自動調(diào)整線寬等功能；
16、PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速交互式手動高速布線模塊，支持差分對信號、交互式蛇形線、定長/限長信號、延時匹配組進行交互布線，
17、Enhanced DFT Audit：高級PCB可測試性檢驗?zāi)�塊，可以自動為PCB上所有網(wǎng)絡(luò)添加測試點，并優(yōu)化測試點布線，對于無法測試的網(wǎng)絡(luò)進行標注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自動測試設(shè)備，可以輸出符合IPC標準的測試點數(shù)據(jù)；
18、Advanced RuleSet：高級設(shè)計規(guī)則定義模塊，包括層次式設(shè)計規(guī)則定義、高速設(shè)計規(guī)則定義及信號阻抗與延時計算。 通過此模塊可以為PCB設(shè)計構(gòu)造多級約束，如不用類型的網(wǎng)絡(luò)、管腳對（PinPair）和封裝可以使用不同的布局布線規(guī)則；可以進行差分對、限制最大串擾阻抗、定長/限長信號及延時匹配組、同一網(wǎng)絡(luò)在不同層為實現(xiàn)阻抗連續(xù)而進行自動調(diào)整線寬等設(shè)計規(guī)則的定義；也可以計算PCB布線的阻抗與延時；
19、IDF ( ProE ) Link：三維機械設(shè)計軟件ProE的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口，可以將PCB設(shè)計文件導(dǎo)出至ProE中，察看PCB設(shè)計的立體顯示效果，也可以導(dǎo)入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等參數(shù)；
20、PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自動布線器，可對任意多層的復(fù)雜PCB進行自動布線、布線優(yōu)化、元件扇出 及過孔優(yōu)化等操作。

使用方法

1、用filter選擇要刪除的東東，然后框選，delete即可 或者：無模下右鍵Select Net-Select All-Delete
2、在Filter中只選Lable，在板圖上框選整個電路板，將選中所有的元件標號，選擇Property，可以同時修改所有元件標號的大小、字體的粗細等。
3、Solde Mask是用來畫不要綠油的嗎？這一層是在PCB板生產(chǎn)商生成的嗎？//這一層是阻焊層，每個元件腳都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就隨意了。我一般是生成后給PCB廠家。
4、Paste Mask是用來干嗎的？是不這一層只有去貼片廠才生成的？//這一層是錫膏涂布層，只有貼片元件的焊盤才有，一般你出好GERBER給鋼網(wǎng)廠。
5、在PADS焊盤對話框中[Offset]編輯欄起什么作用？//主要是用在一些焊盤和過孔的中心不在一點上的焊盤，也可以靈活地應(yīng)用在其他方面。
gerber 文件的生成，作用，等等。
6、加入公司格式框的步驟：Drafting Toolbar---from library---*******(庫名字)庫選擇即可。
7、PADS特別版支持Gerber文件輸出的張數(shù)一共為N+8張：
n張圖為板子每層的連線圖
2張絲印圖（silkscreentop/bottom）
2張阻焊圖（solder mask top/bottom）
2張助焊圖(paste mask top/bottom)
2張鉆孔圖(drill/Nc drill)
8、在PADS輸出光繪文件時去掉自動添加的文件名，不選擇Plot Job Name即可。
9、腳間距,BSC是指基本值,其它還有TYP(典型值),REF參考值
10、在利用PADS2007做新的器件封裝時，如果在多個庫中有同一個封裝，數(shù)據(jù)庫在定義part與decal對應(yīng)關(guān)系時容易出錯。應(yīng)盡量少出現(xiàn)同名的封裝。刪除同名的封裝后要同新建立part，以便建立part與decal的數(shù)據(jù)庫聯(lián)系，不然就會出現(xiàn)災(zāi)難性的錯誤。
11、25層為內(nèi)層負片的安全間距層，在DIP焊盤設(shè)計時要比孔徑大20MIL。
12、在Lay有接插件的板子時，要注意接插件要表明電氣連接意義，便于板子的維修和實驗。
13、在畫板子時要注意畫出板子的各個層的數(shù)字，同時能敷銅的盡量敷銅。
14、做完后檢查布線的粗細，能粗的不是信號線就盡量粗。
15、打開別人的PCB敷銅只有邊框的處理辦法：tool---pour manager--flood

安裝方法

1、等待PADS9.5特別版下載完成
2、按步驟安裝軟件，但不要安裝license
3、打開命令窗口，進入Crack所在目錄，運行：MentorKG -patch C:\MentorGraphics\9.3PADS
4、之后就會生成新的license。
5、最后指定環(huán)境變量MGLS_LICENSE_FILE到 剛才生成的License即可。