bin文件合并工具就是一款能將兩個(gè)單獨(dú)的BIN文件進(jìn)行合并處理的工具，不用重建工程重新編譯的，直接將編譯好的兩個(gè)bin文件合并即可，為廣大程序員減輕了不少的工作量。

bin文件合并工具使用方法

首先簡(jiǎn)單介紹一下STM32的IAP。IAP(In-application-programming)，即在應(yīng)用中編程。有了它，產(chǎn)品發(fā)布之后，仍然可 以方便的升級(jí)固件，而不需要拆機(jī)并用JTAG等方式更新程序。IAP系統(tǒng)的固件一般有兩部分組成，IAP BootLoader Code和Application Code，如下圖所示。

系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)，首先運(yùn)行IAP BootLoader Code，并檢測(cè)相應(yīng)狀態(tài)，判斷是執(zhí)行升級(jí)的流程還是直接運(yùn)行本地的Application Code。 一般來(lái)說(shuō)，BootLoader和Application是分別編譯的，會(huì)生成兩個(gè)二進(jìn)制文件。在工廠生產(chǎn)時(shí)，如果分別燒寫(xiě)這兩個(gè)文件，顯然有些麻煩。這 時(shí)，我們就可以將兩個(gè)BIN文件合并成一個(gè)，直接燒寫(xiě)。假設(shè)Application Code的偏移地址為0x1000，IAP固件在Flash中的分布如下圖所示。

下面介紹第一種方法，使用二進(jìn)制文件合并工具(UBIN.exe)，這個(gè)小工具是以前在S3C2410上開(kāi)發(fā)uCOS時(shí)做的，功能比較簡(jiǎn)單，滿足一般的需求。

首先，添加第一個(gè)文件1.bin，其地址為0x0000，所以，偏移量設(shè)置為0x00000000，設(shè)置完偏移量后點(diǎn)擊“添加”按鈕。

然后添加第二個(gè)文件，偏移量根據(jù)需要設(shè)置為0x00001000，如下圖所示。

設(shè)置目標(biāo)文件為C:\dst.bin，然后點(diǎn)擊“合并”按鈕。

正常情況下，會(huì)成功生成目標(biāo)文件，并有如下圖所示的提示信息。

這種方法相對(duì)比較靈活，對(duì)合并文件的個(gè)數(shù)和偏移地址沒(méi)有限制。缺點(diǎn)是不支持配置文件，不能保存所設(shè)的配置，所以，每次合并都得手動(dòng)做很多重復(fù)工作。在調(diào)試階段會(huì)比較浪費(fèi)時(shí)間。

下面介紹一種通過(guò)命令行工具合并兩個(gè)文件的方法。該方法需要用到fsutil.exe、cat.exe和hbin.exe。寫(xiě)一個(gè)批處理文件，分別調(diào)用這三個(gè)工具，最終將1.bin和2.bin合并成dest.bin。批處理文件的內(nèi)容如下:

del dest.bin

fsutil  file createnew dest.bin 4096

cat 2.bin >>dest.bin

hbin 1.bin dest.bin

批處理文件各行的簡(jiǎn)單說(shuō)明，

del dest.bin，刪除原來(lái)的目標(biāo)文件

fsutil  file createnew dest.bin 4096，創(chuàng)建一個(gè)大小為4096字節(jié)的空白文件dest.bin，該值的大小由偏移地址0x1000決定

cat 2.bin >>dest.bin，將2.bin追加到空白文件dest.bin之后

hbin 1.bin dest.bin，將1.bin放到dest.bin的頭上，填充dest.bin頭上4KB的空白

dest.bin就是我們最終需要的合并完成的文件。將它與第一種方法合并的文件dst.bin對(duì)比一下，如下。

可以看到兩種方法合并出的文件，完全一樣。

第二種方法的好處在于，可以在集成開(kāi)發(fā)環(huán)境中設(shè)置編譯選項(xiàng)，在編譯完成之后自動(dòng)執(zhí)行該批處理，這樣，編譯完成后即得到能夠直接固化到Flash中的二進(jìn)制文件，節(jié)省了一些時(shí)間。